在高壓滅菌過程中壓住複合材料或金屬粘接材料無需使用有機矽黏合劑即可耐高溫,避免矽氧烷殘留物等干擾性隱憂。
高溫 - 在350°F(177°C)下暴露幾個小時後,清潔去除各種表面。在較短高溫,膠帶可以在高達400°F(204°C)的烘烤作業中提供令人滿意的性能。
3M 855技術資料表(英文版)
【產品應用】